US, New Jersey – Le marché du conditionnement de semi-conducteurs 2,5D et 3D englobe des technologies de conditionnement avancées qui permettent d’empiler plusieurs puces verticalement ou de les interconnecter horizontalement, ce qui entraîne des performances améliorées, un encombrement réduit et une efficacité énergétique améliorée par rapport au conditionnement 2D traditionnel. Dans ce contexte, l’emballage 2,5D…