US, New Jersey – Le marché 3D TSV (Through-Silicon Via) et 2.5D (2,5 dimensions) englobe les technologies d’emballage avancées utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs, offrant des performances, une miniaturisation et des fonctionnalités améliorées. Essentiellement, le TSV 3D consiste à empiler verticalement plusieurs circuits intégrés (CI), connectés via des interconnexions verticales appelées vias qui traversent…