US, New Jersey – Le marché des packages 3D Through-Silicon Via (TSV) fait référence à une technologie de packaging de semi-conducteurs qui empile verticalement des circuits intégrés (CI) pour obtenir des performances et des fonctionnalités plus élevées dans les appareils électroniques. Grâce à l’utilisation de TSV, qui sont des connexions électriques verticales traversant une plaquette…