US, New Jersey – Le marché du système 3D SPI (Solder Paste Inspection) fait référence à l’industrie tournant autour de la technologie utilisée pour inspecter les dépôts de pâte à souder sur les cartes de circuits imprimés (PCB) en trois dimensions. Ces systèmes jouent un rôle crucial pour garantir la qualité et la fiabilité des…