US, New Jersey – Le marché des interposeurs de silicium 3D fait référence à un secteur dynamique de l’industrie des semi-conducteurs caractérisé par l’intégration de plusieurs puces sur un seul substrat, permettant des performances améliorées, une consommation d’énergie réduite et une miniaturisation accrue des appareils électroniques. Cette technologie d’emballage avancée consiste à empiler et à…